噴射點(diǎn)膠閥DH-1900特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

■適合噴射多種流體， 包括底部填充膠、硅膠、包封膠、表面涂覆材料、UV固化膠和導(dǎo)電環(huán)氧膠

■快速-無(wú)需Z軸移動(dòng)

■精確-噴射的可重復(fù)性很高

■易于使用和維護(hù)

■膠點(diǎn)直徑可小至200微米(0.008)英寸

■可 為低速和高速噴射選配交替預(yù)加熱裝置

噴射點(diǎn)膠閥DH-1900規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用

倒裝芯片、芯片級(jí)封裝(CSP) &BGA底部填充

非流動(dòng)性底部填充

大功率LED硅膠熒光粉

晶元粘貼材料

導(dǎo)電膠和導(dǎo)電環(huán)氧膠

導(dǎo)熱膠

堆疊晶元粘接

UV固化膠還

表面涂覆

用于平板顯示器組裝的膠體

粘度為1~250000mPa(cps)的流體

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可噴射流體的最新列表。

噴射頭

重量: 400克(不含膠管)

膠管: 5,10或33 CC or 6 OZ膠筒

平臺(tái)兼容性:適用于各種點(diǎn)膠平臺(tái)(在線或離線)

點(diǎn)膠閥壓力

閥門(mén)

空氣電磁閥壓力:最低6.0Bar(85psi)

流體壓力: 0.3-2Bar(5-30psi)

噴嘴

孔徑:

0.050~1.00毫米

(0.002 to 0.039英寸)

膠點(diǎn)最小尺寸: 1納升= 1微克水

維護(hù)

離線清潔:約需10分鐘.

清潔劑:

與點(diǎn)膠流體相容的溶劑

(由材料供應(yīng)商制定)

耗品

包括:密封件、噴嘴、底座、

撞針和進(jìn)料管

點(diǎn)膠速度

飛行中噴射點(diǎn)膠”技術(shù):在點(diǎn)膠操作中，噴射閥可將膠點(diǎn)、膠線和圖案精確地連續(xù)噴射在原件或基板上。流速高達(dá)400克/秒，噴射速率高達(dá)200點(diǎn)/秒，且無(wú)Z軸移動(dòng)，閉環(huán)流體加熱，確保流體在整個(gè)通路內(nèi)保持粘度恒定，比較高流速下也是如此。

點(diǎn)膠質(zhì)量

實(shí)際點(diǎn)膠精度高;浸潤(rùn)面積更小可獲得均勻的圓形膠點(diǎn);改進(jìn)了膠線質(zhì)量，無(wú)“狗骨”形缺陷，改進(jìn)了膠合線。